PCB多层线路板的制造工艺
作者：深圳鼎纪电子
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发表时间：2023-07-20 20:25:36
PCB多层线路板是一种高密度、高性能的电子元器件，它由多个薄层电路板通过化学方法或物理方法连接而成。在制造过程中，需要经过多个步骤才能完成。
首先是压合，即将多个薄层电路板放在一起，然后用高温高压的方式将它们压制成一个整体。
接下来是镀铜，即将电路板上需要导电的部分进行镀铜处理，以便形成电路图案。
最后是蚀刻，即将不需要导电的部分进行蚀刻处理，以便形成电路图案。
以上三个步骤都是制造PCB多层线路板的关键步骤。其中，压合和镀铜都需要高精度设备和技术，并且需要严格控制温度和压力等因素。而蚀刻则需要使用化学物质进行处理，对环境和人体健康都有一定的影响。因此，在制造过程中需要注意安全和环保问题。
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