在设计和制造PCB多层线路板时，选择合适的材料至关重要。这不仅关系到电路的性能，还直接影响产品的稳定性和可靠性。因此，了解并掌握各种材料的特性是非常必要的。

首先，基板材料是PCB的基础，它决定了电路的导电性能和热传导性能。常用的基板材料包括FR-4、铝基板、玻璃纤维增强塑料(GRP)等。其中，FR-4是最常见也是最常用的基板材料，因为它的成本低、机械性能好、热性能稳定。但是，如果需要更高的电磁兼容性或者更高的热传导性能，可以选择铝基板或者GRP。

其次，铜箔材料是PCB的重要组成部分，它直接影响到电路的导电性能。铜箔材料主要有单面铜、双面铜、多层铜三种类型。其中，单面铜和双面铜主要用于制作电路板的表面层和内层，而多层铜则用于制作复杂的电路结构。

最后，覆盖材料是用来保护电路板的外层，防止环境因素对电路的影响。常用的覆盖材料包括树脂、玻璃釉料、陶瓷釉料等。这些材料的选择取决于产品的应用环境和设计要求。

总的来说，选择合适的PCB多层线路板材料需要综合考虑多个因素，包括电路的功能需求、使用环境、预算等。