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6层盲埋孔电路板

品 名:6层盲埋孔电路板
板 材:FR4
层 数:6层
板 厚:1.6mm
铜 厚:1oz
颜 色:绿油
表面处理:沉金
线宽线距:3mil/3mil
最小孔径:0.2mm
特殊工艺:盲埋孔

6层盲埋孔电路板
产品参数

产品详情 产品参数

  • 产品参数
  • 品名6层盲埋孔电路板

  • 板材FR4

  • 层数6层

  • 板厚1.6mm

六层(或以上)一次层压盲埋孔板:

产品特征:一般为3张或3张以上芯板组成,表层芯板有盲埋孔,内层通常无埋孔。

工艺制作流程:芯板钻孔-芯板电镀-图形转移-中检-钻铆钉孔-压合-钻靶孔-微蚀-钻孔-沉铜-线路等后续双面板的制作流程。

技术难点:当结构为<1.2mm的四层板时,压合偏位风险高。

当结构为6层及以上时,各内层的收缩比例会不同。


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产品详情

六层(或以上)一次层压盲埋孔板:

产品特征:一般为3张或3张以上芯板组成,表层芯板有盲埋孔,内层通常无埋孔。

工艺制作流程:芯板钻孔-芯板电镀-图形转移-中检-钻铆钉孔-压合-钻靶孔-微蚀-钻孔-沉铜-线路等后续双面板的制作流程。

技术难点:当结构为<1.2mm的四层板时,压合偏位风险高。

当结构为6层及以上时,各内层的收缩比例会不同。


6层盲埋孔电路板
品 名:6层盲埋孔电路板
板 材:FR4
层 数:6层
板 厚:1.6mm
铜 厚:1oz
颜 色:绿油
表面处理:沉金
线宽线距:3mil/3mil
最小孔径:0.2mm
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