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4层蓝牙模组板

品名：4层多层板
板材：FR4
层数：4层
板厚：1.0mm
铜厚：1OZ
颜色：蓝油
表面处理：沉金
特殊工艺：板边半孔
用途：蓝牙模块板（键盘）

产品参数

产品详情产品参数

产品参数
品名：4层蓝牙模组板
板材：FR4
层数：4层
板厚：1.0mm

块采用工业标准蓝牙模块，四层PCB板设计，引脚采用半圆焊盘SMT表贴封装，适合于回流焊大规模贴片生产，具有易连接，数据稳定，自主连接匹配，数据通过UART串口透明传输和I/O开关传输以及PCM传输，内部支持多种蓝牙服务，使用方便。

1.支持蓝牙从几模块、蓝牙主模块、蓝牙主从切换模式

2.支持点对点，点对多点，中继，中继节点四种模式

3.支持固件在线升级

4.数据支持高速数据传输模式，节能模式和低功耗模式

5.硬件封装;SMT表贴封装

6.符合FCC\CE\ROHS等认证

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产品详情

1.支持蓝牙从几模块、蓝牙主模块、蓝牙主从切换模式

2.支持点对点，点对多点，中继，中继节点四种模式

3.支持固件在线升级

4.数据支持高速数据传输模式，节能模式和低功耗模式

5.硬件封装;SMT表贴封装

6.符合FCC\CE\ROHS等认证

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