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4层蓝牙模组板

品 名:4层多层板
板 材:FR4
层 数:4层
板 厚:1.0mm
铜 厚:1OZ
颜 色:蓝油
表面处理: 沉金
特殊工艺:板边半孔
用 途:蓝牙模块板(键盘)

4层蓝牙模组板
产品参数

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  • 产品参数
  • 品名4层蓝牙模组板

  • 板材FR4

  • 层数4层

  • 板厚1.0mm

块采用工业标准蓝牙模块,四层PCB板设计,引脚采用半圆焊盘SMT表贴封装,适合于回流焊大规模贴片生产,具有易连接,数据稳定,自主连接匹配,数据通过UART串口透明传输和I/O开关传输以及PCM传输,内部支持多种蓝牙服务,使用方便。

1.支持蓝牙从几模块、蓝牙主模块、蓝牙主从切换模式

2.支持点对点,点对多点,中继,中继节点四种模式

3.支持固件在线升级

4.数据支持高速数据传输模式,节能模式和低功耗模式

5.硬件封装;SMT表贴封装

6.符合FCC\CE\ROHS等认证


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产品详情

块采用工业标准蓝牙模块,四层PCB板设计,引脚采用半圆焊盘SMT表贴封装,适合于回流焊大规模贴片生产,具有易连接,数据稳定,自主连接匹配,数据通过UART串口透明传输和I/O开关传输以及PCM传输,内部支持多种蓝牙服务,使用方便。

1.支持蓝牙从几模块、蓝牙主模块、蓝牙主从切换模式

2.支持点对点,点对多点,中继,中继节点四种模式

3.支持固件在线升级

4.数据支持高速数据传输模式,节能模式和低功耗模式

5.硬件封装;SMT表贴封装

6.符合FCC\CE\ROHS等认证


4层蓝牙模组板
品 名:4层多层板
板 材:FR4
层 数:4层
板 厚:1.0mm
铜 厚:1OZ
颜 色:蓝油
表面处理: 沉金
特殊工艺:板边半孔
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