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超长软硬结合板

品 名:超长软硬结合板
板 材:FR4+PI
层 数:硬板4层、软板2层
板 厚:0.2mm+1.5mm
表面工艺:沉金
铜 厚:1OZ
最大尺寸:680mm
最小线宽/线距:6mil/6mil
特殊工艺: 软硬结合板
用 途:通讯,工控

超长软硬结合板
产品参数

产品详情 产品参数

  • 产品参数
  • 品名超长软硬结合板

  • 板材FR4+PI

  • 层数硬板4层、软板2层

  • 板厚0.2mm+1.5mm

软硬结合板已在军事和航空航天工业中使用了20多年。在大多数软硬结合电路板中,电路由多个柔性电路内层组成,这些柔性电路内层使用环氧树脂预浸料粘合膜选择性地连接在一起,类似于多层柔性电路。然而,多层刚性柔性电路在外部,内部或两者之间包含板以完成设计。

软硬结合板将刚性板和柔性电路中的最佳组合在一起组合成一个电路。二合一电路通过电镀通孔互连。刚性柔性电路提供更高的元件密度和更好的质量控制。设计是刚性的,需要额外的支撑,并且需要额外空间的角落和区域。  

软硬结合板的优点:

  1、软硬结合板的重量轻,不会造成负担

  2、软硬结合板的介质层薄,厚度也比较低

  3、软硬结合板的传输路径短

  4、软硬结合板的通导孔的直径小

  5、软硬结合板的通讯杂质少,信赖度高 

  6、连接可靠性-使用柔性电缆连接刚性层是组合刚性柔性电路的基础

  7、较低的部件数量-与传统的刚性板相比,刚性柔性电路组合需要更少的部件和互连

  8、灵活的设计选项-刚性柔性电路可以设计成在使用刚性基板时满足高度复杂和难以想象的配置

  9、高密度应用-通常,刚性柔性电路的刚性部件用于高密度器件群。此外,柔性电路允许细微的线路让位于高密度设备群。更密集的设备数量和更轻的导体可以设计成产品,释放空间以获得额外的产品功能。

软硬结合板的缺点:

1、成本比较高

2、生产周期比较长

3、对生产工厂的制程能力和机械设备以及配套的工程人员经验要求比较高

我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以

合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、

RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。


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产品详情

软硬结合板已在军事和航空航天工业中使用了20多年。在大多数软硬结合电路板中,电路由多个柔性电路内层组成,这些柔性电路内层使用环氧树脂预浸料粘合膜选择性地连接在一起,类似于多层柔性电路。然而,多层刚性柔性电路在外部,内部或两者之间包含板以完成设计。

软硬结合板将刚性板和柔性电路中的最佳组合在一起组合成一个电路。二合一电路通过电镀通孔互连。刚性柔性电路提供更高的元件密度和更好的质量控制。设计是刚性的,需要额外的支撑,并且需要额外空间的角落和区域。  

软硬结合板的优点:

  1、软硬结合板的重量轻,不会造成负担

  2、软硬结合板的介质层薄,厚度也比较低

  3、软硬结合板的传输路径短

  4、软硬结合板的通导孔的直径小

  5、软硬结合板的通讯杂质少,信赖度高 

  6、连接可靠性-使用柔性电缆连接刚性层是组合刚性柔性电路的基础

  7、较低的部件数量-与传统的刚性板相比,刚性柔性电路组合需要更少的部件和互连

  8、灵活的设计选项-刚性柔性电路可以设计成在使用刚性基板时满足高度复杂和难以想象的配置

  9、高密度应用-通常,刚性柔性电路的刚性部件用于高密度器件群。此外,柔性电路允许细微的线路让位于高密度设备群。更密集的设备数量和更轻的导体可以设计成产品,释放空间以获得额外的产品功能。

软硬结合板的缺点:

1、成本比较高

2、生产周期比较长

3、对生产工厂的制程能力和机械设备以及配套的工程人员经验要求比较高

我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以

合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、

RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。


超长软硬结合板
品 名:超长软硬结合板
板 材:FR4+PI
层 数:硬板4层、软板2层
板 厚:0.2mm+1.5mm
表面工艺:沉金
铜 厚:1OZ
最大尺寸:680mm
最小线宽/线距:6mil/6mil
特殊工艺: 软硬结合板
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