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BGA封装载板

品 名:6层 BGA封装载板
板 材:生益SI643HU
层 数:6层
板 厚:0.5mm
铜 厚:0.5oz
颜 色:绿油(AUS308)
表面处理:镍钯金
最小孔径:50um
最小线距:50um
最小线宽:35um
应用范围:GBA载板,IC载板,芯片载板

BGA封装载板
产品参数

产品详情 产品参数

  • 产品参数
  • 品名6层 BGA封装载板

  • 板材生益SI643HU

  • 层数6层

  • 板厚0.5mm


BGA封装载板特点:

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

 

BGA封装载板使用工艺:

减成法,镭射钻孔,填孔

 

BGA封装载板应用:

智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品

 

产品展示:

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BGA封装载板特点:

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

 

BGA封装载板使用工艺:

减成法,镭射钻孔,填孔

 

BGA封装载板应用:

智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品

 

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BGA封装载板
品 名:6层 BGA封装载板
板 材:生益SI643HU
层 数:6层
板 厚:0.5mm
铜 厚:0.5oz
颜 色:绿油(AUS308)
表面处理:镍钯金
最小孔径:50um
最小线距:50um
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