22 层三阶 HDI PCB｜高密度高阶盲埋孔线路板 - 鼎纪电子
鼎纪电子专业研发生产22 层三阶 HDI PCB，采用行业顶级三阶积层 HDI 工艺，专注 AI 算力服务器、云计算主板、高端通信设备、精密工控主机等高精端产品，提供 22 层三阶 HDI PCB 打样、小批量试制、大批量量产一站式制造服务。22 层三阶 HDI 属于超高阶精密高层板，经过三次积层微孔互联，布线密度极高、层间结构复杂、生产门槛极高，是高端智能硬件核心基板。
我司 22 层三阶 HDI PCB 采用高 TG 低介电高速基材，具备低损耗、低膨胀、耐高温、抗形变等优势，可长期应对设备高负载高速运算工况，保障信号传输完整、运行稳定。三阶多次积层结构，实现微孔密集导通、线路精细化布局，有效解决高层板信号衰减、串扰干扰、布线不足等行业难题。
支持超细线路、超微孔制程、精密差分阻抗控制、细密 BGA 布线、多次压合、背钻等高阶工艺，完全满足高端算力、高速通信设备高密度、高集成、高速度的设计需求。全程采用 LDI 激光成像、无尘车间生产、AOI 全自动检测、层偏精密管控、全电性测试，严控分层、孔断、空洞、导通不良等缺陷，量产良率高。鼎纪电子具备高阶 HDI 高层板成熟制造能力，是高
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