专业半孔线路板定制｜突破0.1mm微小孔径加工瓶颈，鼎纪助你PCB装配一次通过

在电子制造向高密度、小型化、多功能演进的过程中，半孔线路板因其独特的垂直焊接需求，成为连接主控板与功能模块的核心载体。然而，当行业普遍面临0.1mm及以下微小孔径的加工挑战时，问题接踵而至：

塞孔不彻底：微小孔内残留物，导致后续插件焊接虚焊、连焊，装配良率骤降。
孔壁粗糙度不达标：边缘毛刺、披锋直接破坏焊盘平整度，影响SMT贴片精度。
孔径一致性差：批次间偏差过大，导致插件时“孔位对不准”，返工成本居高不下。

一次装配通过率，不仅仅是良率数字，更是项目交付周期的生命线。您的产品，是否正被这些“隐形杀手”拖累？

解决方案：鼎纪电子，0.1mm微小孔径加工的行家

深耕PCB制造领域十余年，鼎纪电子针对半孔线路板的微小孔径加工，构建了“精密蚀刻+智能控深”双重核心工艺体系：

突破0.1mm孔径极限

采用高精度LDI激光直接成像设备，确保图形对位精度≤±10μm；  

引入进口CCD光学对位蚀刻线，实现0.1mm孔径边缘零毛刺、零披锋，孔壁粗糙度稳定控制在Ra≤1.5μm。

专为半孔结构优化的塞孔与电镀

自主研发真空铝片塞孔+脉冲电镀组合工艺，彻底杜绝“塞孔不实”痛点；  
针对半孔侧壁铜厚均匀性难题，采用垂直连续电镀线，确保侧壁铜厚偏差≤±5μm，完美适配自动插件设备。

全流程智能检测，杜绝隐患

批量配备AOI自动光学检测与三维X-Ray检测，对微小孔径进行100%可视化筛查；  
辅以飞针测试（阻抗/导通/绝缘三重验证），确保每一片半孔板在装配前达到0缺陷标准。

信任背书：行业认证 + 实战案例

资质保障，行业认可

ISO 9001/IATF 16949双质量体系认证；  
UL认证（UL94 V-0阻燃等级）；  
通过ROHS、REACH环保标准，满足全球电子供应链准入要求。

真实案例，数据说话

案例1：某汽车电子客户（BMS电池管理模块）

需求：0.1mm×10个半孔阵列，孔壁粗糙度要求Ra≤2μm；  
鼎纪成果：装配一次通过率从82%提升至98.6%，客户返修成本降低60%。

案例2：某IoT通讯模组厂商

需求：超薄半孔板（板厚0.6mm），0.15mm半孔侧壁垂直度要求±0.05mm；  

鼎纪成果：批量交付100K pcs，装机不良率小于0.3%，获客户年度优秀供应商奖。

行动号召：从一次打样，到批量信赖

您的0.1mm微小孔径半孔板，正等待一次“精准交付”。
鼎纪电子提供：

免费工程方案评估（Gerber导入→DFM分析→报价）；  
 快速打样服务（标准交期3-5天，加急24小时）；  
定制化工艺包（针对特殊材质如高频材料、厚铜板的半孔加工）。