1.5/1.5mil线宽间距PCB｜鼎纪电子助力精密设计，确保高品质交付

在当今快速发展的电子行业中，产品的小型化与集成度越来越高，这对PCB的设计提出了更高的要求。特别是在处理高频高速信号时，1.5/1.5mil（约等于0.0381mm/0.0381mm）的线宽和线距成为了许多高性能应用的基础需求。然而，在实际生产过程中达到如此精细的规格面临着诸多挑战，包括但不限于工艺精度、材料选择以及一致性控制等。

解决方案

鼎纪电子凭借其在高多层PCB领域的深厚积淀，提供了一套完整的解决方案来应对这些难题。我们采用先进的激光钻孔技术保证盲埋孔精度达到±25μm，并且能够支持从10到20层甚至更高层数的任意定制服务。针对需要极细线宽与间距的应用场景，如AI服务器、通信终端及半导体电路板等，鼎纪电子不仅实现了最小1.5mil/1.5mil的线宽/线距布局，同时还能保持良好的阻抗控制（公差±5%），确保了信号传输的质量与稳定性。

技术优势

高密度互联: 支持多达24层的复杂结构设计，满足各类高性能计算设备的需求。
精确度高: 激光钻孔技术和树脂塞孔技术相结合，为高密度布线提供了坚实基础。
材料优选: 使用TG值高达170℃的高温材料以及专为高频场景设计的低介电常数板材，增强了产品的可靠性和性能表现。

信任背书

鼎纪电子已获得多项国际认证，并成功为众多知名企业提供过服务，其中包括但不限于AI服务器制造商、通信设备供应商等。我们的客户案例遍布全球，充分证明了我们在高精度PCB制造方面的实力与可靠性。

行动号召

如果您正在寻找能够满足苛刻设计要求的合作伙伴，或对如何实现更加紧凑高效的电路布局感兴趣，请不要犹豫，立即联系我们进行咨询或申请样品制作吧！鼎纪电子期待与您携手共创未来！