高多层PCB快速打样｜严控公差±0.05mm，鼎纪电子72小时交付良品率99.8%

行业痛点：时间与精度，你真的能兼得吗？但往往，工程师们面临着两难选择：

周期长：常规打样周期动辄7-15天，严重影响研发进度。
公差大：传统工厂对±0.1mm的公差已算“合格”，但面对高密度、高速信号设计，这导致的阻抗偏差、孔位偏移、装配难题时有发生。
良率堪忧：小批量生产时，良品率可能骤降至90%以下，不仅浪费材料，更浪费宝贵的时间。

您是否还在为“等样板、修标准、改设计”的循环而头疼？

 解决方案：鼎纪电子的“双控”之道

1. 严控公差 ±0.05mm，精准到毫厘之间

鼎纪电子采用全自动高精度LDI曝光机与进口钻机，配合自主研发的AOI光学检测系统，将关键尺寸公差牢牢锁定在±0.05mm以内。

最小线宽/线距：3/3mil
孔位精度：±0.05mm
层间对位精度：±0.05mm
成品阻抗公差：±5%（满足高速信号完整性要求）

这意味着：您的设计可以直接转换为高精度的实物样板，无需二次修调。

2. 72小时快速交付，为研发加速

深知“时间就是生命线”，鼎纪电子专门打造了高多层PCB快速打样专线：

10-20层板：常规打样可做到 48-72小时 交付。
20-30层板： 72-96小时 极速交付。
24小时加急服务：针对紧急研发项目，提供专人跟单、优先排产。

承诺：从确认图纸到成品出库，72小时内完成，绝无借口。

3. 99.8%良品率，极致品质保障

良品率是PCB厂家的试金石。鼎纪电子经过多年的工艺研发与流程优化，高多层板打样良品率稳定在99.8%以上。

全流程自动化：从压合、钻孔到电镀、表面处理，减少人为误差。
100%飞针测试：每片出货板均通过电容、电阻、短路、断路测试。
追溯系统：每一块板都有唯一编码，可追溯生产过程。

不止是样板，更是可靠性的验证。

 信任背书：选择鼎纪，选择放心

行业认证：已通过 ISO9001:2015、UL、IATF16949 等国际认证。
服务案例：长期服务于中兴、华为、海康威视、华大基因等头部企业的研发中心，累计交付高多层打样项目超过 5000+。
客户口碑：研发工程师评价“鼎纪的样板，可以直接用于小批量生产，不需要再改设计文件”。

 立即行动：开启您的极速打样之旅

别再让样板周期和公差问题拖慢您的研发进度。

鼎纪电子，专注为您解决高多层PCB的精度与速度难题。

鼎纪电子 —— 让高多层PCB打样，成为您研发流程中最省心的一环。