深耕高速 HDI 工艺 鼎纪电子破解 DDR5 信号完整性瓶颈并落地量产

DDR5高速信号对PCB的损耗、阻抗、串扰和时序提出了极限要求，传统加工工艺已难以满足。鼎纪电子聚焦高端PCB制造，为DDR5应用提供从材料选型、SI/PI仿真到精密加工的全流程解决方案，在确保信号完整性的同时，实现高良率与稳定量产。

核心优势：

低损耗材料 + 协同仿真：从源头控制SI/PI风险。
高精度LDI + 严格阻抗控制：保障高速差分对性能。
先进背钻 + 控深镀铜：有效抑制Stub效应和反射。
全流程质量与测试体系：确保每一片PCB都达到设计预期。

目前，鼎纪电子已成功为多家服务器、AI加速卡及通信设备厂商批量交付DDR5高速HDI PCB，助力客户产品实现高性能与高可靠性。