高频铜块埋入PCB打样｜铜块嵌入结构提升散热与电流承载能力

在高密度、高功率电子设备设计中，传统PCB的散热瓶颈常导致性能衰减甚至失效。鼎纪电子创新推出高频铜块埋入式PCB打样服务，通过嵌入式铜块结构实现“主动散热+超强导电”双重突破，为5G基站、新能源汽车等场景提供新一代热管理解决方案！

核心参数：精准定义高性能标准

· 铜块规格：支持0.5mm-3mm厚度定制，覆盖1oz-4oz多种铜厚，适配大电流负载需求。

· 埋入精度：±0.05mm激光定位技术，确保铜块与电路层零误差对齐。

· 导热效率：铜块导热系数达400W/m·K，较传统PCB提升80%以上。

· 工艺兼容性：兼容沉金、OSP、电厚金等表面处理，满足高频信号完整性要求。

· 板厚范围：1.6mm-4.0mm灵活选择，适应工业级严苛环境。

工艺亮点：四大黑科技赋能散热革命

1. 三维立体散热架构：通过多层铜块交错埋入，形成“垂直导热通道”，解决局部热点问题。

2. 纳米级孔隙填充：采用真空压合工艺，消除铜块与介质层间隙，降低接触热阻。

3. 智能布线优化算法：基于热仿真软件预埋铜块位置，动态平衡电流密度与散热路径。

4. 全制程可靠性验证：每片PCB经历-40℃~125℃热循环测试、1000小时老化实验，确保长期稳定运行。

客户案例：某新能源车企的破局实践

某头部新能源汽车品牌在其车载OBC（车载充电机）项目中，因传统PCB在800V高压下频繁过热报警，紧急寻求鼎纪合作。我们采用双铜块埋入+梯度厚度设计，将关键MOS管区域温度从95℃降至58℃，同时电流承载能力提升至120A，助力客户提前3个月完成量产交付，产品良率提升至99.6%！

应用领域：覆盖高功率场景全矩阵

· 新能源领域：动力电池BMS、DC-DC转换器、充电桩模块

· 通信设备：5G基站功放、毫米波雷达、光模块电源

· 工业控制：伺服驱动器、逆变器、大功率变频器

· 医疗设备：CT影像电源、手术机器人动力系统

· 消费电子：电竞显卡、VR一体机主板

品牌实力展示：十年磨一剑，定义行业新标杆

鼎纪电子深耕高频PCB研发15年，拥有国家级热设计实验室及20+项散热结构专利。配备德国LPKF激光直接成型设备、日本三菱高速钻孔机，实现从设计到量产的72小时极速交付。目前已服务华为、比亚迪、西门子等全球300+知名企业，累计交付超50万㎡高可靠性PCB。