盲埋孔PCB定制｜一阶/二阶/三阶HDI可选
——精准掌控信号通道，释放高密度设计潜能！

在智能设备向微型化、高频化全面进阶的今天，盲埋孔技术已成为突破空间与性能极限的关键。鼎纪电子以行业领先的HDI板制造能力，为精密电路提供从一阶到三阶的全层级盲埋孔解决方案，助您实现10Gbps+高速信号无损传输，让复杂设计轻松落地！

【核心参数】
层数：4-32层灵活配置，支持任意阶数盲埋孔堆叠
线宽/线距：最小达3/3mil，微米级对位精度保障
孔径控制：激光钻孔公差±25μm，盲孔/埋孔独立管控
阻抗匹配：±5%超低公差，满足PCIe 4.0/DDR5等协议要求
表面工艺：沉金、镀金手指、防氧化OSP等12种可选方案

【工艺亮点】
三维堆叠架构：采用激光定位+真空压合技术，实现多阶盲孔垂直互联，相比传统通孔节省40%布线空间
动态补偿系统：独家开发AI校准平台，实时修正6层以上板件热胀冷缩形变，孔位偏移率＜0.03%
全流程自检：每片板经历3次AOI光学检测+2次TDR阻抗测试+72小时老化实验，良品率高达99.8%

【客户案例】
某国际无人机厂商在新一代飞控系统中采用我司二阶HDI板，通过8层盲埋孔结构将主板体积缩小35%，同时使图像传输延迟降低至1.2ms。该设备现已成为工业侦察领域爆款，单机型出货量突破50万台！

【应用领域】
 车载电子：自动驾驶域控制器、毫米波雷达模组
 航空航天：卫星通信载荷、星载计算机系统
 医疗科技：可穿戴心电监测仪、微创手术机器人
 人工智能：GPU加速卡、边缘计算终端

【品牌实力展示】
鼎纪电子深耕HDI领域15年，建有亚洲首个无尘室等级达Class 100的智能工厂，配备德国LPKF激光直接成像设备及日本三菱多层压合机。我们已获得IATF 16949汽车电子认证+华为金牌供应商资质，累计交付3.6亿片高可靠性PCB，持续为全球TOP50科技企业提供创新支撑！