在新能源革命与工业智能化浪潮中,设备对“电力动脉”的承载力与散热效率提出前所未有的挑战。鼎纪电子深谙高功率场景的核心痛点,推出专为大电流、高散热需求设计的厚铜PCB定制方案,以军工级工艺重塑电力传输的效能边界,为高压逆变器、新能源汽车、工业电源等设备注入澎湃动力。
· 铜厚升级:支持2oz~6oz超厚铜箔(常规1oz),载流能力提升300%,轻松应对50A~500A大电流冲击;
· 导热强化:采用陶瓷填充/金属基复合材料(MCPCB),热导率高达8W/m·K,有效降低结温15℃以上;
· 层间互联:多层堆叠设计(4~12层),结合盲埋孔技术,实现高密度布线与立体散热通道融合;
· 耐候保障:通过-40℃~150℃宽温测试,适配极端环境下的长期稳定运行。
· 激光蚀刻+精密压合:微米级线路加工精度,确保厚铜层与绝缘介质无缝贴合,杜绝气泡与分层风险;
· 嵌入式散热结构:独创“铜柱+散热鳍片”复合设计,将热量导出效率提升70%,解决局部过热顽疾;
· 动态热仿真:基于ANSYS热力学模型,提前模拟电流负载下的温升曲线,优化布局规避热点;
· 全检可靠性:每块板经历100小时高温老化、500次热循环及 Hi-Pot耐压测试,失效率低于0.001%。
某头部新能源车企采用我司6oz厚铜PCB,用于800V高压电驱系统。实测显示:模块转换效率达98.2%,连续满载运行下温度较传统方案降低22℃,助力客户缩短充电时间并延长电池寿命,成为其旗舰车型的核心卖点。
· 新能源领域:光伏逆变器、储能BMS、充电桩模块;
· 工业控制:伺服驱动器、变频器、大功率电源;
· 轨道交通:高铁牵引变流器、地铁辅助电源;
· 航空航天:卫星电源管理系统、机载雷达供电单元。
鼎纪电子深耕高功率PCB领域十余年,拥有CNAS认证实验室及德国进口真空压合设备,累计交付超50万㎡厚铜板材。我们不仅是电路板制造商,更是您身边的“电能管理顾问”——从DFM可制造性分析到EMC兼容性设计,全程护航产品落地。选择鼎纪,即是选择用技术确定性对抗市场波动,让每一瓦特都精准服务于商业价值!
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