PCB多层电路板打样｜支持HDI盲埋孔与厚铜工艺

在电子设计领域，PCB的多层化与高精度已成为行业刚需。尤其是HDI盲埋孔与厚铜工艺的应用，直接决定了高频高速设备的性能上限。作为深耕行业15年的PCB制造商，鼎纪电子以2mil线宽/间距精度、20层以内任意阶HDI板的核心技术，为您的复杂设计提供从打样到量产的全程支持。

核心参数

· 层数：4-20层任意阶HDI

· 线宽/间距：最小2mil/2mil

· 厚铜能力：外层3oz/内层4oz

· 盲埋孔：激光钻孔孔径0.1mm

· 表面处理：沉金、沉银、OSP可选

工艺亮点

1. 信号零损耗：通过阻抗控制与叠层优化，确保高频信号传输完整性，5G设备实测损耗低于行业标准15%。

2. 热管理专家：厚铜工艺（4oz内层）搭配高TG材料，解决大电流场景下的散热难题，工业电源模块寿命提升30%。

3. 微型化突破：激光盲埋孔技术实现0.15mm微孔间距，助力智能穿戴设备PCB体积缩小50%。

客户案例
某全球TOP3医疗设备厂商在CT机主控板项目中，因传统8层板无法满足10Gbps数据传输需求。我们通过12层3阶HDI+2oz厚铜方案，将信号延迟降低至3ps/inch，同时承载15A持续电流，最终助其通过FDA认证并量产交付。

应用领域

· 通信：5G基站AAU、光模块

· 汽车电子：自动驾驶ECU、车载雷达

· 医疗：内窥镜成像系统、心脏起搏器

· 军工：相控阵雷达、加密通信设备

为什么选择鼎纪？

· 72小时快样：行业首创“错峰排产”系统，急单交付速度领先同行2倍

· 0.1%不良率承诺：采用以色列Camtek AOI全检设备，质量问题无条件重做

· 技术陪跑：免费提供SI/PI仿真报告，助您规避设计风险