树脂塞孔 + 沉金盲孔 PCB｜高可靠耐压 + SMT 贴装无残留工艺方案

核心参数

层数：8 - 20 层，满足不同复杂电路设计需求

树脂塞孔直径：0.2 - 0.5mm，塞孔饱满度≥99.8%

沉金层厚度：0.05 - 0.1μm，表面粗糙度 Ra≤0.08μm

耐压值：≥2500V AC，绝缘电阻≥10¹⁰Ω

板厚：1.0 - 3.2mm，可根据应用场景定制

SMT 贴装适配性：焊盘平整度≤0.03mm，确保无虚焊、假焊

工艺亮点

· 树脂塞孔工艺：采用高温固化树脂，经 200℃热压处理后无收缩、无气泡，塞孔强度达 30MPa，满足多次回流焊需求。

· 沉金盲孔技术：盲孔位置精度 ±0.02mm，孔壁铜厚均匀性≥95%，信号传输损耗降低 5% 以上，适配 10Gbps 高速信号。

· 无残留处理：全流程使用环保助焊剂，经超声波清洗后表面残留量≤5mg/m²，符合 IPC - A - 610E 标准。

· 可靠性测试：通过 1000 次热循环（-40℃~125℃）和 500 小时湿热测试（85℃/85% RH），性能无衰减。

客户案例

为某新能源汽车电控企业定制 16 层树脂塞孔沉金盲孔 PCB，应用于车载高压控制器。产品在 150℃工作环境下稳定运行，塞孔处耐压值达 3000V，助力客户产品通过 ISO 26262 功能安全认证，量产良率提升至 99.2%。

应用领域

新能源汽车：车载充电机、高压配电箱、电机控制器

工业电源：高频开关电源、UPS 不间断电源

医疗器械：高压超声设备、X 光机控制模块

航空航天：机载电源系统、雷达信号处理器

品牌实力展示

拥有 15 年高精度 PCB 研发经验，配备 3 条全自动树脂塞孔生产线和德国进口沉金设备，通过 IATF 16949、ISO 13485 等认证。研发团队占比 30%，可提供 72 小时快速打样服务，已为华为、宁德时代等企业提供定制化解决方案，年产能达 120 万㎡。