厚铜PCB快速交付，支持中小批量定制打样：为您的创新加速，让生产更高效！

在电子制造领域，时间就是竞争力。无论是产品研发还是市场投放，快速、可靠的PCB生产服务至关重要。鼎纪电子专注于厚铜PCB的快速交付，支持中小批量定制打样，为您的创新项目提供高效、稳定的电路板解决方案。

核心参数
铜厚范围：1oz-10oz，满足大电流、高功率需求
板厚范围：0.4mm-6.0mm，适应不同机械强度要求
最小线宽/线距：3mil/3mil，确保精密设计的实现
表面处理：可选沉金、OSP、喷锡等多种工艺
交付周期：最快24小时出样，72小时小批量交付

工艺亮点
1. 厚铜精密加工技术
采用先进的蚀刻与电镀工艺，确保厚铜层均匀分布，避免因电流过大导致的局部过热问题，大幅提升产品的耐久性和稳定性。

2. 快速响应生产体系
通过智能化排产和柔性生产线，我们能够灵活应对客户紧急需求，实现从设计到成品的无缝衔接，大幅缩短交付周期。

3. 严格质量控制
每块厚铜PCB均经过高精度AOI检测、阻抗测试及热冲击试验，确保在高负载环境下仍能保持优异性能。

客户案例
某新能源企业研发大功率充电模块时，急需一批6oz厚铜PCB用于原型测试。鼎纪电子在48小时内完成打样，并通过优化散热设计，帮助客户将模块效率提升15%，最终顺利通过严苛的耐久性测试，成为其长期合作伙伴。

应用领域

· 电力电子：逆变器、电源模块、充电桩

· 汽车电子：车载充电机、电机控制器

· 工业设备：大功率变频器、伺服驱动器

· 航空航天：高可靠性供电系统

品牌实力展示
鼎纪电子拥有10年+厚铜PCB专项技术积累，配备全自动沉铜线和激光钻孔设备，年产能超50万平方米。已通过ISO9001、IATF16949等国际认证，服务全球300+客户，包括多家新能源与汽车电子领域龙头企业。