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HDI叠层结构是指在高密度互连印制板中,不同层次的导电层和绝缘层按照特定顺序组合在一起的结构。在现代电子设备中,对PCB板的复杂度和功能要求越来越高,这就需要采用高密度互连技术,也即HDI技术。HDI叠层结构的设计对PCB板的性能有着至关重要的影响,不仅影响着电路的性能,同时也关系到制造成本和难度。在了解HDI叠层结构的基础上,还需要清楚其在PCB设计中的重要性,以及在实际生产中的应用和优化。