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HDI板制造过程中的关键技术:激光钻孔、盲孔铜沉积和微细线路设计

作者:深圳鼎纪电子 浏览: 发表时间:2024-01-16 09:45:14


简介:本文将深入探讨HDI板制造过程中的关键技术,包括激光钻孔、盲孔铜沉积和微细线路设计。我们将详细介绍这些技术的原理和应用,帮助读者更好地理解HDI板的制造过程。

 

HDI板是一种高密度互连印刷电路板,它具有更高的集成度、更小的体积和更好的性能。在HDI板的制造过程中,有几种关键技术是必不可少的,包括激光钻孔、盲孔铜沉积和微细线路设计。下面我们将详细介绍这些技术的原理和应用。

 

1. 激光钻孔

 

激光钻孔是HDI板制造过程中的一项关键技术。它通过使用高能量激光束来穿透绝缘材料,从而在电路板上形成精确的孔洞。激光钻孔具有精度高、速度快、热影响区小等优点。它可以有效地提高HDI板的可靠性和性能。

 

2. 盲孔铜沉积

 

盲孔铜沉积是HDI板制造过程中的另一项关键技术。它通过在电路板上沉积一层薄薄的铜层,从而实现电路之间的连接。盲孔铜沉积具有成本低、效率高、可靠性好等优点。它可以有效地提高HDI板的集成度和性能。

 

3. 微细线路设计

 

微细线路设计是HDI板制造过程中的一项重要技术。它通过对电路板上的线路进行精细设计,从而实现电路之间的高效连接。微细线路设计具有精度高、复杂度高、难度大等特点。它可以有效地提高HDI板的集成度和性能。


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