鼎纪电子

www.dingjipcb.com

专业高精密PCB电路板研发生产厂家

微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板

报价/技术支持 · 电话:18025855806    邮箱:sd@dj-pcb.com

搜索
产品分类

联系我们


  24小时服务热线:

      18025855806


  电子邮箱:

      sd@dj-pcb.com

HDI板的制造原理和工艺流程解析

作者:深圳鼎纪电子 浏览: 发表时间:2024-01-13 10:49:43


简介:本文将详细介绍HDI的制造原理和工艺流程,让读者了解该板的制作过程和技术要点。HDI板是一种高密度互连电路板,具有更高的线路密度、更小的孔径和线宽,以及更高的可靠性。通过深入了解其制造原理和工艺流程,我们可以更好地掌握这一先进技术。

 

HDI板是一种高密度互连电路板,它具有更高的线路密度、更小的孔径和线宽,以及更高的可靠性。这些特点使得HDI板在电子产品中得到了广泛的应用。那么,HDI板的制造原理和工艺流程是怎样的呢?本文将为您进行详细的解析。

 

一、HDI板的制造原理

 

1. 采用微盲埋孔技术:在传统的PCB板上,通孔是通过钻孔制成的。而在HDI板上,由于线路密度较高,需要采用更小的孔径和线宽,因此需要采用微盲埋孔技术来制作通孔。

 

2. 采用积层技术:为了实现更高的线路密度,HDI板采用了积层技术。通过将多个PCB板叠加在一起,并在层与层之间设置导通孔,从而实现了更高的线路密度。

 

3. 采用激光制程:在HDI板的制造过程中,需要对孔壁进行清洗和蚀刻。传统的湿制程容易造成环境污染,而激光制程则可以实现环保、高效、精确的加工。

 

二、HDI板的工艺流程

 

1. 内层线路制作:首先,在基材上制作内层线路。这一步骤包括光绘、蚀刻、去膜等工艺。

 

2. 外层线路制作:在内层线路的基础上,制作外层线路。这一步骤同样包括光绘、蚀刻、去膜等工艺。

 

3. 通孔制作:在外层线路制作完成后,需要制作通孔。这一步骤采用微盲埋孔技术,通过激光钻孔、电镀等方式实现。

 

4. 表面处理:为了提高HDI板的表面绝缘性能和可焊接性,需要对其进行表面处理。这一步骤包括沉金、镀锡、OSP等工艺。

 

2. 成型与切割:最后,将制作好的HDI板进行成型和切割,以便用于后续的组装和焊接。


产品与服务


高频电路板            混压电路板

埋盲孔电路板        多层电路板

HDI电路板            软硬结合板

IC封装载板            特种电路板

联系方式


电话:0755-27586790

邮箱:sd@dj-pcb.com

地址:深圳市宝安区西乡黄岗岭工业区湾区人工智能产业园B栋605 

客服

CopyRight © 深圳鼎纪电子有限公司  版权所有  粤ICP备16081348号  网站地图 

技术支持:亚群网络

版权所有:深圳鼎纪电子有限公司 

粤ICP备16081348号

在线咨询

您好,请点击在线客服进行在线沟通!

联系方式
电话
0755-27586790
手机
18025855806
扫一扫二维码
二维码
企业微信
二维码
微信客服
添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了