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揭秘HDI板的制造工艺:层压、镀铜等关键工序详解

作者:深圳鼎纪电子 浏览: 发表时间:2024-01-04 09:48:45


简介:本文详细介绍了HDI的制造过程,包括层压工艺、镀铜工艺等关键工序。通过深入解析这些工序的流程和技术要点,帮助读者更好地理解HDI板的制造工艺。

 

 

HDI板是一种高密度互连电路板,它具有更高的线路密度和更小的孔径,能够满足电子设备对于小型化、轻量化和高性能的需求。那么,HDI板的制造工艺是怎样的呢?本文将为您揭示HDI板的制造过程,包括层压工艺、镀铜工艺等关键工序。

 

1. 层压工艺

 

层压工艺是HDI板制造过程中的第一步,它主要包括内层、外层和芯层的压合。首先,将预涂有胶膜的内层材料按照预定的位置进行叠放,然后在高温高压的条件下进行压合,使各层材料紧密结合在一起。接下来,在外层材料上涂覆胶膜,并将其与压合好的内层材料进行叠放,再次进行高温高压压合。最后,将芯层材料与压合好的外层材料进行叠放,并进行最后一次高温高压压合。

 

2. 钻孔工艺

 

在完成层压工艺后,需要对HDI板进行钻孔,以形成连接各层的导通孔。钻孔工艺主要包括机械钻孔和激光钻孔两种方式。机械钻孔是通过钻头对板材进行旋转切削,形成导通孔;而激光钻孔则是利用高能激光束对板材进行照射,使材料瞬间汽化,形成导通孔。钻孔完成后,需要对孔壁进行研磨处理,以保证导通孔的光滑度和尺寸精度。

 

3. 镀铜工艺

 

镀铜工艺是HDI板制造过程中的关键工序之一,它主要包括酸性镀铜和电镀铜两种方式。酸性镀铜是将HDI板浸入含有硫酸铜、硫酸和添加剂的酸性溶液中,通过化学反应在导通孔内壁沉积一层铜膜。电镀铜则是将HDI板作为阴极,阳极为纯铜,通过电流的作用使铜离子在阴极还原为铜原子,沉积在导通孔内壁形成铜膜。镀铜工艺可以有效提高导通孔的导电性能,同时还能增强HDI板的整体强度。


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