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高阶HDI电路板与普通电路板的比较分析

作者:深圳鼎纪电子 浏览: 发表时间:2023-12-23 09:20:19

简介:本文将对比高阶HDI电路板和传统电路板之间的差异,包括外观、性能和制造成本等方面,让读者更好地理解高阶HDI电路板的价值。

 

 

高阶HDI电路板是一种具有高密度互连(High Density Interconnector)的电路板,它采用微孔(Microvia)技术,可以在极小的空间内实现大量的电路连接。与传统的电路板相比,高阶HDI电路板具有更高的性能和更低的制造成本。下面我们来对比一下高阶HDI电路板和传统电路板之间的差异。

 

1. 外观

 

高阶HDI电路板的外观更加紧凑,因为它采用了微孔技术,可以在更小的空间内实现更多的电路连接。这使得高阶HDI电路板在尺寸上比传统电路板小很多,同时也更加轻便。此外,高阶HDI电路板还具有更好的电气性能和更高的可靠性。

 

2. 性能

 

由于高阶HDI电路板采用了微孔技术,它可以在极小的空间内实现大量的电路连接。这使得高阶HDI电路板具有更高的信号传输速率和更低的信号损耗。此外,高阶HDI电路板还具有更好的热传导性能和更低的电磁干扰(EMI)。

 

3. 制造成本

 

虽然高阶HDI电路板在设计和制造过程中需要更高的技术水平,但是由于其尺寸更小、性能更高,因此在批量生产时可以降低制造成本。此外,高阶HDI电路板还可以减少元器件的数量和重量,从而进一步降低整体系统的成本。


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