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HDI电路板设计的关键要点:线宽线距、盲埋孔和盲通孔的设计原则

作者:深圳鼎纪电子 浏览: 发表时间:2023-12-16 09:08:51


简介:本文将详细介绍HDI电路板设计的关键要点,包括线宽线距、盲埋孔和盲通孔的设计原则等。通过阅读本文,您将能够理解如何优化HDI电路板的设计。

 

 

HDI电路板是一种高密度互连电路板,它具有更高的线路密度和更小的孔径。由于其优越的性能,HDI电路板在电子产品中得到了广泛的应用。然而,由于其复杂性,HDI电路板的设计也面临着许多挑战。本文将介绍HDI电路板设计的关键要点,帮助读者理解如何优化HDI电路板的设计。

 

1. 线宽线距

 

线宽线距是HDI电路板设计中的一个重要参数。它决定了电路板上信号传输的质量。一般来说,线宽越细,信号传输速率越高;线距越小,信号串扰越小。因此,在设计HDI电路板时,应根据产品的需求选择合适的线宽线距。

 

2. 盲埋孔和盲通孔

 

盲埋孔和盲通孔是HDI电路板中常见的连接方式。它们可以有效地提高电路板的密度和性能。然而,在设计盲埋孔和盲通孔时,应注意以下几点:

 

- 孔径应适当,以便于加工和焊接;

- 孔壁应光滑,以减少信号损耗;

- 孔周围应留有足够的绝缘层,以防止短路;

- 孔的位置应合理,避免与其他元件相互干扰。


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