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HDI电路板制造工艺详解:层数定义、叠加方式与高密度布线技术

作者:深圳鼎纪电子 浏览: 发表时间:2023-12-12 10:06:57


简介:本文将详细介绍HDI电路板的制造工艺,包括层数的定义和如何将不同层数的电路板叠加而成。同时,我们还将探讨各个层次的电路和元件之间的连接方式,以及采用哪些特殊材料和技术来实现高密度布线。

 

 

HDI电路板是一种采用微孔(盲孔或埋孔)技术制造的电路板,其特点是具有更高的线路密度和更小的孔径。这种电路板广泛应用于高端电子设备中,如智能手机、平板电脑、服务器等。

 

首先,我们来了解一下HDI电路板的层数定义。一般来说,HDI电路板的层数是指电路板上的铜箔层数。这些铜箔层通过特殊的制造工艺,如压合、钻孔、电镀等,形成电路图案。HDI电路板的层数通常在250层之间,其中430层的HDI电路板最为常见。

 

接下来,我们来看看如何将不同层数的电路板叠加而成。在HDI电路板的制造过程中,通常会先将内层的电路图案制作好,然后再叠加外层的电路图案。这个过程需要通过一种特殊的设备——压合机来完成。压合机通过高温和高压,将多层电路板和胶片压合在一起,形成一个完整的电路板。

 

然后,我们来探讨一下各个层次的电路和元件之间的连接方式。在HDI电路板中,电路和元件之间的连接主要通过微孔技术来实现。微孔技术是一种将电路图案“钻”到电路板内部的技术。通过微孔技术,我们可以实现电路和元件之间的高密度连接。

 

最后,我们来看看如何采用特殊材料和技术来实现高密度布线。在HDI电路板的制造过程中,我们会使用一种特殊的材料——预涂感光膜(PP)。PP是一种具有高度可靠性和稳定性的材料,它可以在高温和高压的条件下保持稳定的性能。此外,我们还会采用一种特殊的技术——激光钻孔技术。激光钻孔技术可以实现高精度、高效率的钻孔,从而实现高密度布线。


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