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8层HDI电路板的制作工艺和流程详解

作者:深圳鼎纪电子 浏览: 发表时间:2023-12-12 10:03:08

简介:本文详细介绍了8HDI电路板的制作工艺和流程,包括层压、镀铜、蚀刻、电镀、钻孔、覆铜、图形挡板、焊接和组装等环节。通过阅读本文,您将了解到HDI电路板的制作过程和技术要点。

 

 

HDI电路板是一种高密度互连电路板,具有更高的布线密度和更小的线宽间距。8HDI电路板是其中的一种类型,其制作工艺和流程包括以下环节:

 

1. 层压:首先,将多层绝缘材料和导电材料叠放在一起,然后通过高温高压将其粘合在一起。这一步骤需要精确控制温度和压力,以确保电路板的质量。

 

2. 镀铜:在电路板的表面镀上一层薄薄的铜,以便于后续的蚀刻和电镀工艺。

3. 蚀刻:使用化学方法将多余的铜从电路板上移除,留下所需的线路图案。这一步骤需要精确控制蚀刻时间,以防止过度蚀刻或不足蚀刻。

 

4. 电镀:在电路板的表面镀上一层金属,如锡或金,以便于焊接和提高导电性能。

 

5. 钻孔:使用高速旋转的钻头在电路板上钻孔,以便于安装元件和进行电气连接。

 

6. 覆铜:在电路板的钻孔处覆盖一层铜,以便于焊接和提高导电性能。

 

7. 图形挡板:在电路板上放置一个图形挡板,以保护不需要被蚀刻的区域。

 

6. 焊接和组装:将元件焊接到电路板上,并进行必要的组装工作。

 


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