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HDI电路板的结构详解

作者:深圳鼎纪电子 浏览: 发表时间:2023-12-12 10:00:09

简介:本文将详细讲解HDI电路板的层次结构,包括内层层压板、外层层压板、垫片、盲埋孔等组成部分的作用和特点。

 

 

HDI电路板是一种高密度互连电路板,它采用微孔(光孔)技术制造,具有更高的线路分布密度和更小的孔径。HDI电路板的结构复杂,包括内层层压板、外层层压板、垫片、盲埋孔等组成部分。下面我们来详细了解这些组成部分的作用和特点。

 

1. 内层层压板

 

内层层压板是HDI电路板内部的核心部分,它由多层导电材料和绝缘材料交替叠加而成。内层层压板的主要作用是实现电路之间的连接和信号传输。由于其层数较多,因此内层层压板的厚度也相对较薄。

 

2. 外层层压板

 

外层层压板位于内层层压板的外部,它同样由多层导电材料和绝缘材料交替叠加而成。外层层压板的主要作用是保护内层层压板免受外界环境的影响,同时也起到散热的作用。与内层层压板相比,外层层压板的厚度较大。

 

3. 垫片

 

垫片是HDI电路板中用于连接内外层层压板的绝缘材料。它通常由塑料或陶瓷制成,具有良好的绝缘性能和机械强度。垫片的主要作用是确保内外层层压板之间保持稳定的距离,防止短路现象的发生。

 

4. 盲埋孔

 

盲埋孔是HDI电路板中一种特殊的导通孔,它贯穿整个电路板,连接内外层层压板上的导电路径。盲埋孔通常由导电材料填充而成,具有良好的导电性能。盲埋孔的主要作用是实现电路板上不同层之间的电气连接,提高电路的性能和可靠性。


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