在探讨科技革新还是炒作的问题上，我们可以以12层电路板叠层为例。随着电子技术的不断发展，多层电路板的设计和制造已经成为了一种趋势。然而，关于12层电路板叠层的实用性和必要性，业界存在着不同的观点。

一方面，支持者认为12层电路板叠层是科技革新的体现。随着电子设备功能的不断增多和复杂化，传统的单层、双层电路板已经无法满足需求。采用多层电路板可以有效地降低信号干扰，提高电路性能，同时还有助于减小电路板的尺寸和重量。此外，多层电路板还可以提高散热效果，延长设备的使用寿命。因此，从这个角度看，12层电路板叠层的出现无疑是科技发展的必然产物，是科技进步的体现。

另一方面，质疑者则认为12层电路板叠层更像是一种炒作。他们认为，虽然多层电路板在理论上具有诸多优势，但在实际应用中，过多的层数可能会导致成本的增加和生产效率的降低。此外，多层电路板的制造过程也更加复杂，对工艺要求更高，这可能导致生产成本的增加。因此，他们认为12层电路板叠层的出现并非完全是科技进步的体现，而更像是一种商业炒作。

总的来说，关于12层电路板叠层究竟是科技革新还是炒作的问题，目前尚无定论。我们需要在实践中不断地探索和验证，以期找到更加合理的电路板设计方法。同时，我们也应该关注其他领域的技术创新和发展趋势，以便更好地把握科技发展的脉搏。