在进行多层板PCB设计时，有一些关键点需要特别注意，以确保设计的可靠性和性能。这些关键点包括信号完整性、功耗等方面。

首先，信号完整性是多层板PCB设计中非常重要的一个方面。它指的是信号在电路板上的传输过程中，是否能够保持其原始的特性和性能。为了保证信号完整性，设计师需要考虑以下几个因素：

1. 信号线之间的布局：将重要的信号线尽可能地靠近其对应的功能模块，以减少信号传输过程中的干扰和失真。

2. 信号线的宽度：选择合适的信号线宽度可以提高信号传输的速度和质量。一般来说，高速信号线应尽量使用较宽的宽度，而低速信号线则可以使用较窄的宽度。

3. 布线拓扑结构：根据具体的应用需求，选择适当的布线拓扑结构，如单层、双层或多层布线等。不同的拓扑结构对于信号完整性有不同的影响。

4. 阻抗匹配：在多层板PCB设计中，需要对不同层的导体进行阻抗匹配，以确保信号传输的质量。常见的阻抗匹配方法包括串联匹配和并联匹配。

5. 过孔和过孔规划：合理规划过孔的位置和数量，可以有效地减少信号干扰和损耗。设计师需要根据具体的设计要求和信号路径进行过孔的规划。

其次，功耗也是多层板PCB设计中需要关注的一个重要指标。随着电子产品的发展，对功耗的要求越来越高。为了降低功耗，设计师可以采取以下措施：

1. 优化电源管理：合理设计电源系统，采用高效的降压转换器、稳压器和滤波器等元件，以减少电源噪声和纹波。

2. 采用低功耗元器件：选择低功耗的元器件，如低功耗的处理器、存储器和其他外围设备，可以显著降低整个系统的功耗水平。

3. 优化电源布局：将功率密度较高的部分(如CPU、显卡等)放置在离散热器较近的位置，以便更好地散热。同时，避免将大功率负载与敏感电路平行放置，以减少电磁干扰和功耗损失。

4. 采用电源屏蔽：通过合理的电源屏蔽设计，可以减小电源噪声对其他电路的干扰，提高系统的可靠性和稳定性。

5. 采用热设计技术：合理评估系统的热负载，并采用适当的热设计技术(如散热器、风扇、热管等),以确保系统在工作时的温度处于安全范围内。

综上所述，多层板PCB设计需要注意的关键点包括信号完整性和功耗等方面。通过合理的设计和优化措施，可以提高多层板PCB的设计质量和性能。