HDI PCB载板，即高密度互连印刷电路板，是一种具有高密度和高速数据传输能力的印刷电路板。它的基本概念和定义如下：

1. 基本概念：HDI PCB载板是一种专门为高密度互连应用而设计的印刷电路板。它通过采用先进的制程技术和设计方法，实现了高度集成、高速数据传输和低功耗等特点，以满足现代电子设备对性能和尺寸的不断追求。

2. 定义：HDI PCB载板是一种具有高密度互联功能的印刷电路板。它通常由多层导电材料层压而成，包括顶层、底层、内层和外层等。这些层次之间通过金属线路或光/电器件实现相互连接，形成了复杂的电路网络。HDI PCB载板的高密度互联功能使得它们能够容纳更多的元器件和信号线，提高了系统的性能和可靠性。

3. 特点：HDI PCB载板具有以下几个显著的特点：

   - 高密度：由于采用了多层结构和先进的制程技术，HDI PCB载板能够在有限的空间内容纳更多的元器件和信号线，实现了高度集成的设计目标。

   - 高速数据传输能力：HDI PCB载板上的信号线通常采用高速材料制成，如铜箔基板(Copper Clad Board)、高频聚酰亚胺薄膜(High-frequency Polyimide Film)等，可以支持高速数据传输需求。

   - 低功耗：HDI PCB载板的设计注重能效优化，通过合理的布局和材料选择，可以降低系统的整体功耗，提高设备的能效比。

   - 可重用性：HDI PCB载板的设计允许在不同的应用中进行灵活的模块化组装，提高了产品的可重用性和生产效率。

总之，HDI PCB载板是一种基于先进制程技术和设计理念的印刷电路板产品，具备高密度互联、高速数据传输和低功耗等显著特点。它们在电子设备制造领域得到了广泛应用，并将继续推动着电子产品的发展和创新。