PCB电路板的设计和选择是一个复杂的过程，需要考虑到许多因素。其中最重要的两个因素是PCB的尺寸和层数。这两个因素的选择将直接影响到PCB的性能，包括其电气性能、热性能以及机械性能等。因此，它们必须根据设备的具体体积和功能需求来进行选择。

首先，我们需要考虑的是PCB的尺寸。PCB的尺寸决定了其能够容纳的元器件的数量和类型，以及其连接方式。一般来说，PCB的尺寸越大，其能够容纳的元器件就越多，但这也会导致PCB的成本增加。因此，我们需要在满足元器件数量和类型需求的同时，尽可能地减小PCB的尺寸，以降低成本。

其次，我们需要考虑的是PCB的层数。PCB的层数决定了其布局的复杂性，以及其电气性能和热性能。一般来说，PCB的层数越多，其布局就越复杂，但这也会导致PCB的成本增加。因此，我们需要在保证电气性能和热性能的同时，尽可能地减少PCB的层数，以降低成本。

总的来说，选择PCB的尺寸和层数是一个需要综合考虑多个因素的过程。我们需要根据设备的具体体积和功能需求，以及市场的价格趋势等因素，来确定最合适的PCB规格。只有这样，我们才能在保证设备性能的同时，实现最佳的成本控制。