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一、多层PCB线路板的基板材料

1. 常见的基板材料有玻璃纤维增强塑料(GRP)、环氧树脂(Epoxy)和聚酰亚胺(PI)。

2. GRP基板具有良好的机械性能和化学稳定性，但热膨胀系数大，易产生变形。

3. Epoxy基板成本低，但耐热性和机械强度相对较差。

4. PI基板具有优秀的电气性能和机械性能，但价格较高。

二、多层PCB线路板的导电材料

1. 常见的导电材料有铜箔、铝箔和铜包铝层。

2. 铜箔导电性好，但成本高；铝箔成本低，但导电性较差；铜包铝层结合了铜箔和铝箔的优点。

三、多层PCB线路板的性能评估

1. 电气性能评估：包括电阻、电容、电感等参数的测试。

2. 机械性能评估：包括弯曲半径、压缩强度、拉伸强度等参数的测试。

3. 热性能评估：包括热膨胀系数、热导率等参数的测试。

4. 其他性能评估：如耐腐蚀性、耐磨性等。

结论：在选择多层PCB线路板时，需要综合考虑基板材料和导电材料的特性以及所需的性能指标。同时，对多层PCB线路板进行全面的性能评估也是十分重要的。