高多层PCB电路板是指层数超过8层的PCB电路板，它们通常需要使用盲/埋孔技术来实现高密度、高速度、高性能的设计要求。盲/埋孔技术是指在PCB电路板中打出一些不贯通整个板子的过孔，用来连接不同层之间的走线。盲/埋孔技术可以有效利用内层空间，减少外层走线，增加布线密度，缩小板面尺寸，降低成本，同时也可以减少过孔数量，降低分布参数，改善信号完整性，提升阻抗匹配，适用于高速、高频、差分信号等场合。

盲/埋孔技术虽然有很多优点，但也有很多工艺难点，需要工程师在设计和制作过程中注意以下几个方面：

- 盲/埋孔类型：根据盲/埋孔的位置和连接方式，可以分为以下几种类型：

  - 盲孔：将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。例如有4层板，需要将上面的1、2层板打通一个孔，这就是盲孔。

  - 埋孔：只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。一般在手机、PDA板上用的比较多。例如有4层板的情况下，将中间的2、3层板打通一个孔，并不涉及第1层与第4层板，就是埋孔。

  - 通孔：将PCB的最外层电路与最内层电路以电镀孔连接，贯通整个板子。这是最常见的过孔类型。

  - 微过孔：直径小于0.15mm的过孔，一般用激光钻孔技术实现。

  - 填充过孔：在过孔中填充树脂或导电材料，以防止绿油或焊锡渗入过孔造成短路或虚焊。

- 盲/埋孔制作方法：根据盲/埋孔的直径和深度，可以选择以下几种制作方法：

  - 激光钻孔：利用激光热量将板材气化或溶掉成孔，适用于直径小于0.15mm的微过孔或盲孔。这种方法需要特别注意钻孔的深度要恰到好处，不可过深或过浅，并且需要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance。激光钻孔还需要在L2/LN-1层加上定位标记，并且使用LDI制作菲林。

  - 机械钻孔：利用机械钻头将板材钻出成孔，适用于直径大于0.2mm的通孔或盲/埋孔。这种方法需要特别注意钻孔的精度和质量，并且需要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。

  - 序列层压法：利用多次压板的方法，将不同层之间的盲/埋孔依次制作出来，适用于层数高、盲/埋孔多的高多层PCB电路板。这种方法需要特别注意压板的顺序和参数，并且需要在压板前用树脂将埋孔预先塞住，以防止树脂影响压板厚度。

- 盲/埋孔电镀方法：根据盲/埋孔的类型和位置，可以选择以下几种电镀方法：

  - 整板电镀：将整个PCB板面进行电镀，适用于外层线路线宽大于6mil，且通孔板厚小于80mil时，在盲孔电镀中外层板面可整板电镀。

  - 贴膜曝点电镀：在PCB板面贴上干膜，只曝光需要电镀的过孔位置，适用于外层线路线宽小于6mil，或通孔板厚大于80mil时，在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面；或当埋孔面的线宽小于4mil时，埋孔板面需贴膜曝点。

  - 直接电镀：不经过贴膜曝点的过程，直接对PCB板面进行电镀，适用于当埋孔面的线宽大于4mil时，埋孔板面直接板电镀。

以上就是我对高多层PCB电路板难点盲/埋孔的工艺难点工程师设计讲解的内容，希望对您有所帮助。如果您需要更多的帮助，您可以回复以下的建议。