罗杰斯pcb线路板是采用Rogers公司高频板材生产的PCB板，不同于常规的PCB电路板用的板材是环氧树脂，罗杰斯pcb线路板中间没有玻纤，是采用陶瓷基高频材料，拥有增强的可靠性，性能更加出色，能更好地适用于大功率应用，如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业、可再生领域和公共交通。

当电路工作频率在500MHz以上时，设计工程师可选择的材料范围就大大减小了。Rogers RO4350B材料可以让射频工程师方便的设计电路，例如网络匹配，传输线的阻抗控制等。由于其低介质损耗的特性，在高频应用中， RO4350B材料更具普通电路材料不能匹敌的优势。其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的,在宽频率范围内，其介电常数也相当稳定3.48，设计推荐值3.66。LoPra™铜箔可降低插入损耗。这使得该材料适用于宽频应用。

罗杰斯PCB线路板材料陶瓷高频板材系列分类：

RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，型号有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。

RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，型号有：RT6006介电常数6.15，RT6010介电常数10.2。

TMM系列：基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料，型号：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

RO4003材料可以用传统的尼龙刷去除。在没有电的铜电镀之前，不需要特殊处理。必须使用传统的环氧树脂/玻璃工艺处理该板。通常，不需要去除钻孔，因为高TG树脂系统（280°C + [536°F]）在钻孔过程中不易变色。如果污渍是由侵蚀性钻孔操作引起的，则可以使用标准CF4/O2等离子循环或双重通过碱性高锰酸盐工艺去除树脂。

RO4000材料的烹饪要求与环氧树脂/玻璃相当。通常，不烹饪环氧树脂/玻璃板的设备不需要烹饪RO4003板。对于将环氧树脂/烘烤玻璃作为常规工艺的一部分进行安装，我们建议在300°F，250°F（121°C-149°C）下烹饪1至2小时。RO4003不含阻燃剂。可以理解，封装在红外（IR）单元中或以非常低的传输速度运行的板可以达到超过700°F（371℃）的温度。RO4003可以在这些高温下开始燃烧。仍使用红外回流装置或其他可达到这些高温的设备的系统应采取必要的预防措施，以确保没有风险。

Ro3003是高频电路材料陶瓷填充PTFE复合材料，用于商用微波和射频应用。该系列产品旨在以具有竞争力的价格提供卓越的电气和机械稳定性。Rogers Ro3003在整个温度范围内具有出色的介电常数稳定性，包括消除室温下使用PTFE玻璃材料时发生的介电常数变化。此外，Ro3003层压板的损耗系数低至0.0013至10 GHz。