HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、高精度发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。
普通PCB介绍
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
它的作用主要是电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
存在盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗
HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。
单纯的埋孔不一定是HDI。
HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了,一个是对准,另一个是冲压和镀铜。二阶设计有很多种,一种是每阶交错排列,当下一个相邻层需要连接时,通过导线在中间层连接,相当于两个一阶HDI。第二,两个一阶孔重叠,二阶通过叠加实现。加工类似于两个一阶,但是有许多技术点需要特别控制,这在上面已经提到。第三种是直接从外层到第三层(或N-2层)钻孔。这个过程与前一个不同,钻孔的难度更大。
对于第三阶,与第二阶进行类比。
例子如下:
六层板的一阶和二阶是用于需要激光钻孔的板,即HDI板。
六层一阶HDI板指盲孔:1-2、2-5、5-6。也就是说,1-2,5-6需要激光钻孔。
六层二阶HDI板指盲孔:1-2、2-3、3-4、4-5、5-6。它需要两次激光钻孔。首先钻3-4埋孔,然后钻压合2-5,然后第一次钻激光孔2-3,4-5,然后第二次钻压合1-6。然后,第二次钻出激光孔1-2和5-6,最后钻出通孔。可以看出,二阶HDI板已经经历了两次压合和两次激光钻孔。
此外,二阶HDI板分为:错误孔二阶HDI板和堆叠孔二阶HDI板。错误的孔二阶HDI板意味着盲孔1-2和2-3是交错的。堆叠的孔二阶HDI板意味着盲孔1-2和2-3堆叠在一起,如:盲:1-3、3-4、4-6。
以此类推,第三阶,第四阶.都一样。
压合?的号码是多少
一级板,一度可以想象压合,是最常见的板
二阶板,两次压合以带盲埋孔的八层板为例。首先,制作2-7层的木板,并把它们压好。此时,已完成2-7个通孔埋孔,然后再加1层和8层进行层压,再打1-8个通孔,制成整块板。
三阶板比上面的更复杂。首先,按3-6层,然后添加2和7层,最后添加1至8层。压合总共需要三次,这是普通制造商做不到的。
HDI板与普通PCB的区别
普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI,最外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。