HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

普通PCB介绍

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

它的作用主要是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

存在盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗

HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。

单纯的埋孔不一定是HDI。

HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分

一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

二阶的就开始麻烦了，一个是对准，另一个是冲压和镀铜。二阶设计有很多种，一种是每阶交错排列，当下一个相邻层需要连接时，通过导线在中间层连接，相当于两个一阶HDI。第二，两个一阶孔重叠，二阶通过叠加实现。加工类似于两个一阶，但是有许多技术点需要特别控制，这在上面已经提到。第三种是直接从外层到第三层(或N-2层)钻孔。这个过程与前一个不同，钻孔的难度更大。

对于第三阶，与第二阶进行类比。

例子如下：

六层板的一阶和二阶是用于需要激光钻孔的板，即HDI板。

六层一阶HDI板指盲孔：1-2、2-5、5-6。也就是说，1-2，5-6需要激光钻孔。

六层二阶HDI板指盲孔：1-2、2-3、3-4、4-5、5-6。它需要两次激光钻孔。首先钻3-4埋孔，然后钻压合2-5，然后第一次钻激光孔2-3，4-5，然后第二次钻压合1-6。然后，第二次钻出激光孔1-2和5-6，最后钻出通孔。可以看出，二阶HDI板已经经历了两次压合和两次激光钻孔。

此外，二阶HDI板分为：错误孔二阶HDI板和堆叠孔二阶HDI板。错误的孔二阶HDI板意味着盲孔1-2和2-3是交错的。堆叠的孔二阶HDI板意味着盲孔1-2和2-3堆叠在一起，如：盲：1-3、3-4、4-6。

以此类推，第三阶，第四阶.都一样。

压合？的号码是多少

一级板，一度可以想象压合，是最常见的板

二阶板，两次压合以带盲埋孔的八层板为例。首先，制作2-7层的木板，并把它们压好。此时，已完成2-7个通孔埋孔，然后再加1层和8层进行层压，再打1-8个通孔，制成整块板。

三阶板比上面的更复杂。首先，按3-6层，然后添加2和7层，最后添加1至8层。压合总共需要三次，这是普通制造商做不到的。

HDI板与普通PCB的区别

普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI，最外面要用背胶铜箔，因为激光钻孔，无法打通玻璃布，所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔，但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。