联茂IT-180板材规格参数
作者：深圳鼎纪电子
浏览：
发表时间：2020-04-25 11:22:43
联茂IT-180TC是一种先进的高Tg（175℃DSC）多功能环氧树脂，具有较高的热可靠性和耐CAF性能。适用于各种用途，可通过260℃无铅组装。
应用程序：
汽车
多层和高层印刷电路板
背板
数据存储
服务器和网络
电信
重铜
主要特点：
高耐热性
优良的抗CAF性能
良好的通孔可靠性
联茂IT-180TC是一种先进的高Tg（175℃DSC）多功能环氧树脂，具有较高的热可靠性和耐CAF性能。适用于各种用途，可通过260℃无铅组装。
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